IR-Pájka
Ir-pajka |
|
founder: | RAINBOF |
depends on: | |
interested: | RAINBOF
gygal |
software license: | -Various |
hardware license: | -gpl+thx |
Technické parametry
Začátkem května dorazila infra pájka z brmlabího grantu. Jedná se o model T-862 REWORK. Prodejcem je přímo určena na pájení SMD a BGA čipů. Hurá. Důvod proč toto je hlavně proto že byla levná stála asi $300 a poslána byla z EU takže odpadlo celní řízení. Takle to vypadá :)
toto jsou obrázky z aukce :)
slibované features:
- zaměření IR na jedno místo pomocí čočky.
- jednoduchá manipulace
- Pracovní plocha řízeného předehřevu a 80 x 120mm a 600W.
- Dlouhá životnost lampy a její snadná výměna dostupnost.
- procesorem kontrolované teploty a měření reálného stavu (dost by mě zajímalo jak měří tu lampu).
- Integrovaná ochrana zraku
- klasické pájecí pero (pro očišťování čipů) s tenkým hrotem
- držák pájeného předmětu do velikosti 18*18cm
- treningové video
- lampa 600W
přehled
Pájení
Praktická teorie
Pájka provádí pájení pomocí infra lampy o slibovaném výkonu 600W prohnanýma skrze čočku 5cm do nevelkého bodu kde se nachází součástka. Princip je tedy podobný jako dětské pálení mravenců lupou jen s tím rozdílem že používáme místo slunce lampu už s integrovanou čočkou a mravence necháváme v lese a zaměníme je za IC. Aby se snížila energie kterou je potřeba dodat skrze lampu má pájka spodní předehřev. Reakční doba předehřevu na 100° je asi 5min kdy se prohřeje i pájený předmět (mainboard). Lampa dosáhne cílové teploty do jedné vteřiny. Doba prohřátí čipu lampou je přímo úměrná:
předehřátí → vysoká teplota zvyšuje riziko poškození desky.
vzdálenosti lampy od čipu → čím blíže tím vyšší teplota dodaná energie, ale také vyšší riziko spálení/popálení/poškození čipu a samotné desky (neboť tu to ohřívá také)
typu čipu → obecně lze říct: Čím větší čip, tím déle to trvá. Slídová BGA trvají kolem 15 minut, malé IC jako třeba ftdi jsou za minutku.
Předletová kontrola a ovládání
Pájka ze zapíná vzadu, červeným čudlíkem. Zepředu jsou tři displeje vedle každýho je vypínač a dvě tlačítka při zapnutí by mělo být vše vypnuto
První hodnota znamená teplotu předehřevu, druhá teplotu lampy a třetí teplotu pájecí lampy. Hodnota je “nějak” vypočítaná z příkonu. Tlačítka slouží na nastavení teplotní zdi kolem které se to pak pohybuje. Po ukončení práce pájku hned nevypínejte, ale vypněte zepředu všechny tři části a nechte elektroniku pájky vychladit aspoň 5min pak až jí vypněte hlavním vypínačem vzadu. Prodloužíte jí tím životnost.
Odpájení
potřebné věci: tmavé sklo svar8 (toho času v modré bedně rainbof, lze použít i svářecí kuklu -vracet-), keramická nebo dřevěbá pinzeta případně hůlky :D, tavidlo (flux)
izolace částí → před samotným pájením všechny plastové části zabalit do capton pásky nebo sundat (například chladiče určitě sundat) ochrání je to před upečením.
upevnění materiálu → desku umístěte do držáku. Pájená věc se totiž nesmí předehřevu dotýkat. jednak mu to vadí jednak si můžete pájenou věc zničit.
zapnout předehřev → na teplotu kolem 100-120°C, pak počkat asi 5min na prohřátí desky čím větší je deska tím déle si počkejte.
po zahřátí na nohy čipu nanést tavidlo (flux), je to takový olej v plastikové tubě typicky tento:

.
Až se flux stáhne pod nohy čipu, zvyšte předehřev na 120°C (pokud recyklujete součástky klidně 150) a počkejte až se deska zahřeje
připravte si tmavé sklo SVAR8 (aktuálně jsou skla v mé krabici, prosím vracejte je tam používají se ve více projektech)
zapněte lampu na 120°C nastavte světelný kužel na součástku která se bude pájet. Pokud není kužel rovnoměrný dejte lampu výš. Postupným zvyšováním teploty se dostaňte na teplotu 223-270°C teplota se liší v závislosti na velikosti čipu a druhu (složení) cínu pájky použité na připájení IC. Chce to cvik. Nezoufejte když se to nepovede.
cílová teplota (řekněme 223°) by na čipu měla být při vzdálenosti 10cm asi minutu pak by měl jít sundat.
po sundání čipu hned vypnout lampu.
Odpájenou součásku i plochu kde byl čip od fluxu očistíme isopropanolem a kartáčkem protože mnohá pájedla (např flux) poškozují kovy nebo jsou vodivá (flux se zinkem)
tip: používejte keramickou nebo dřevěnou pinzetu. pokud jí nemáte, a máte potřebný skill, používejte zbroušené čínské hůlky.
Modifikace
Držák předmětu
z původních 18cm už zvládne po celém rozměru pájky. Je možné uchytit i mainboard.
core XY (in progress)
Změna držení lampy pro zvýšení akčního rádiusu. Zatím jen koncept.
snímání kamerou (in progress)
úspěšně testováno snímání přes svářecí filtr SVAR11, pytlík od HDD.
Ovládání teplot z PC (draft)
zvýšení výkonu (draft)
zvýšení výkonu (účinné plochy) lapmy druhou (nebo hned 3mi ?) lampami
Problémy a řešení (FAQ)
čip je moc dlouhý nedaří se mi udělat kužel pokrývající celou plochu. něco jako toto
řešení je: opatrně, tak aby nedošlo k utržení padů z desky nebo ohnutí čipu, si čip podebrat z už ohřáté strany a nahřát z druhé strany. po chvíli je čip venku :).
Nastavil jsem na předehřevu 150° a za chvíli je tam 160
vysvětlení: je to proto že se teplo akumulovalo a setrvačností ohřevu došlo k většímu předehřátí, po chvíli teplota zase spadne.
řešení: nastavit si o stupeň nižší teplotu. Pokud je to pravidelný problém je možné že pod mb není dost volného místa.
čip nejde sundat ale hýbe se. větší kužel světla nepomohl.
vysvětlení: narazili jste na fyzické možnosti pájky,
řšení: chladnou část čipu nahřejte horkým vzduchem, stačí jen trochu, pamatujte že teplo jen dodáváme součástku nepečeme.