User Tools

Site Tools


project:ir-pajka:start

Differences

This shows you the differences between two versions of the page.

Link to this comparison view

Both sides previous revisionPrevious revision
Next revision
Previous revision
Last revisionBoth sides next revision
project:ir-pajka:start [2016/11/28 02:36] ruzaproject:ir-pajka:start [2016/12/10 07:53] – [Odpájení] rainbof
Line 88: Line 88:
 =====Praktická teorie===== =====Praktická teorie=====
  
-Pájka provádí pájení pomocí infra lampy o slibovaném výkonu 600W prohnanýma skrze čočku 5cm do nevelkého bodu kde se nachází součástka. Princip je tedy podobný jako dětské pálení mravenců lupou jen s tím rozdílem že používáme místo slunce lampu už s integrovanou čočkou a mravence necháváme v lese a zaměníme je na IC. Aby se snížila energie kterou je potřeba dodat skrze lampu má pájka spodní předehřev. Reakční doba předehřevu na 100° je asi 5min kdy se prohřeje i pájený předmět (mainboard). Lampa dosáhne cílové teploty do jedné vteřiny. Doba prohřátí čipu lampou je přímo úměrná:+Pájka provádí pájení pomocí infra lampy o slibovaném výkonu 600W prohnanýma skrze čočku 5cm do nevelkého bodu kde se nachází součástka. Princip je tedy podobný jako dětské pálení mravenců lupou jen s tím rozdílem že používáme místo slunce lampu už s integrovanou čočkou a mravence necháváme v lese a zaměníme je za IC. Aby se snížila energie kterou je potřeba dodat skrze lampu má pájka spodní předehřev. Reakční doba předehřevu na 100° je asi 5min kdy se prohřeje i pájený předmět (mainboard). Lampa dosáhne cílové teploty do jedné vteřiny. Doba prohřátí čipu lampou je přímo úměrná:
  
   * předehřátí -> vysoká teplota zvyšuje riziko poškození desky.   * předehřátí -> vysoká teplota zvyšuje riziko poškození desky.
-  * vzdálenosti lampy od čipu -> čím blíže tím vyšší teplota ale také vyšší riziko spálení/popálení/poškození čipu ale i základní desky. +  * vzdálenosti lampy od čipu -> čím blíže tím vyšší <del>teplota</del> dodaná energie, ale také vyšší riziko spálení/popálení/poškození čipu a samotné desky (neboť tu to ohřívá také) 
-  * typu čipu -> obecně lze říct že čím větší čip tím déle to trvá. slídová bga trvají kolem 15 minut, malé IC jako třeba ftdi jsou za minutku.+  * typu čipu -> obecně lze říct: Čím větší čiptím déle to trvá. Slídová BGA trvají kolem 15 minut, malé IC jako třeba ftdi jsou za minutku.
  
 =====Předletová kontrola a ovládání===== =====Předletová kontrola a ovládání=====
  
-Pájka ze zapíná vzadu, červeným čudlíkem. Zepředu jsou tři displeje vedle každýho je vypínač a dvě tlačítka při zapnutí by mělo být vše vypnuto {{ :project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_064818.jpg?200 |}} První hodnota znamená teplotu předehřevu, druhá teplotu lampy a třetí teplotu pájecího pera. Tlačítka slouží na nastavení teplotní zdi kolem které se to pak pohybuje. Po ukončení práce pájku hned nevypínejte ale vypněte zepředu všechny tři části a nechte elektroniku pájky vychladit aspoň 5min pak až jí vypněte hlavním vypínačem vzadu.+Pájka ze zapíná vzadu, červeným čudlíkem. Zepředu jsou tři displeje vedle každýho je vypínač a dvě tlačítka při zapnutí by mělo být vše vypnuto {{ :project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_064818.jpg?200 |}} První hodnota znamená teplotu předehřevu, druhá teplotu lampy a třetí teplotu pájecí lampy. Hodnota je "nějak" vypočítaná z příkonu. Tlačítka slouží na nastavení teplotní zdi kolem které se to pak pohybuje. **Po ukončení práce pájku hned nevypínejte**, ale vypněte zepředu všechny tři části a nechte elektroniku pájky vychladit aspoň 5min pak až jí vypněte hlavním vypínačem vzadu. Prodloužíte jí tím životnost.
  
 =====Odpájení===== =====Odpájení=====
  
-potřebné věci: tmavé sklo svar8, pinzeta (ideálně dřevěná), tavidlo (flux)+potřebné věci: tmavé sklo svar8 (toho času v modré bedně rainbof, lze použít i svářecí kuklu **-vracet-**), keramická nebo dřevěbá pinzeta případně hůlky :D, tavidlo (flux)
  
   * izolace částí -> před samotným pájením všechny plastové části zabalit do capton pásky nebo sundat (například chladiče určitě sundat) ochrání je to před upečením.   * izolace částí -> před samotným pájením všechny plastové části zabalit do capton pásky nebo sundat (například chladiče určitě sundat) ochrání je to před upečením.
 +  * upevnění materiálu -> desku umístěte do držáku. Pájená věc se totiž nesmí předehřevu dotýkat. jednak mu to vadí jednak si můžete pájenou věc zničit.
   * zapnout předehřev -> na teplotu kolem 100-120°C, pak počkat asi 5min na prohřátí desky čím větší je deska tím déle si počkejte.   * zapnout předehřev -> na teplotu kolem 100-120°C, pak počkat asi 5min na prohřátí desky čím větší je deska tím déle si počkejte.
   * po zahřátí na nohy čipu nanést tavidlo (flux), je to takový olej v plastikové tubě typicky tento:{{ :project:ir-pajka:flux.jpg?200 |}}.   * po zahřátí na nohy čipu nanést tavidlo (flux), je to takový olej v plastikové tubě typicky tento:{{ :project:ir-pajka:flux.jpg?200 |}}.
   * Až se flux stáhne pod nohy čipu, zvyšte předehřev na 120°C (pokud recyklujete součástky klidně 150) a počkejte až se deska zahřeje   * Až se flux stáhne pod nohy čipu, zvyšte předehřev na 120°C (pokud recyklujete součástky klidně 150) a počkejte až se deska zahřeje
-  * připravte si tmavé sklo SVAR8 (skla jsou v krabičce nad pájkou+  * připravte si tmavé sklo SVAR8 (aktuálně jsou skla mé krabici, prosím vracejte je tam používají se ve více projektech
-  * zapněte lampu na 120°C nastavte světelný kužel na součástku která se bude pájet. Pokud není kužel rovnoměrný dejte lampu výš. Postupným zvyšováním teploty se dostaňte na teplotu 223-270°C teplota se liší v závislosti na velikosti čipu a druhu cínu použitého na připájení IC. Chce to cvik.+  * zapněte lampu na 120°C nastavte světelný kužel na součástku která se bude pájet. Pokud není kužel rovnoměrný dejte lampu výš. Postupným zvyšováním teploty se dostaňte na teplotu 223-270°C teplota se liší v závislosti na velikosti čipu a druhu (složení) <del>cínu</del> pájky použité na připájení IC. Chce to cvik. Nezoufejte když se to nepovede.
   * cílová teplota (řekněme 223°) by na čipu měla být při vzdálenosti 10cm asi minutu pak by měl jít sundat.   * cílová teplota (řekněme 223°) by na čipu měla být při vzdálenosti 10cm asi minutu pak by měl jít sundat.
   * po sundání čipu hned vypnout lampu.   * po sundání čipu hned vypnout lampu.
   * Odpájenou součásku i plochu kde byl čip od fluxu očistíme isopropanolem a kartáčkem protože mnohá pájedla (např flux) poškozují kovy nebo jsou vodivá (flux se zinkem)   * Odpájenou součásku i plochu kde byl čip od fluxu očistíme isopropanolem a kartáčkem protože mnohá pájedla (např flux) poškozují kovy nebo jsou vodivá (flux se zinkem)
  
 +**tip:** používejte keramickou nebo dřevěnou pinzetu. pokud jí nemáte, a máte potřebný skill, používejte zbroušené čínské hůlky.
 ====== Modifikace ====== ====== Modifikace ======
 ==== Držák předmětu ==== ==== Držák předmětu ====
project/ir-pajka/start.txt · Last modified: 2016/12/10 08:02 by rainbof