Ir-pajka
founder:	RAINBOF
depends on:
interested:	RAINBOF gygal
software license:	-Various
hardware license:	-gpl+thx

~~META: status = active &relation firstimage = :project:t8622_1_.jpg ~~

Začátkem května dorazila infra pájka z brmlabího grantu. Jedná se o model T-862 REWORK. Prodejcem je přímo určena na pájení SMD a BGA čipů. Hurá. Důvod proč toto je hlavně proto že byla levná stála asi $300 a poslána byla z EU takže odpadlo celní řízení. Takle to vypadá :)

toto jsou obrázky z aukce :)

slibované features:

- zaměření IR na jedno místo pomocí čočky.

- jednoduchá manipulace

- Pracovní plocha řízeného předehřevu a 80 x 120mm a 600W.

- Dlouhá životnost lampy a její snadná výměna dostupnost.

- procesorem kontrolované teploty a měření reálného stavu (dost by mě zajímalo jak měří tu lampu).

- Integrovaná ochrana zraku

- klasické pájecí pero (pro očišťování čipů) s tenkým hrotem

- držák pájeného předmětu do velikosti 18*18cm

- treningové video

- lampa 600W

Hned jak to přišlo provedl jsem rozborku a oměření to pro případ že bychom se rozhodli přidělat nějaký device… našel jsem v balení CD s neostrým videen z telefonu kde týpek sundal paměť z telefonu, štěteček na bga bally a držák 18×18, a kus oranžového plexi.

Pájka provádí pájení pomocí infra lampy o slibovaném výkonu 600W prohnanýma skrze čočku 5cm do nevelkého bodu kde se nachází součástka. Princip je tedy podobný jako dětské pálení mravenců lupou jen s tím rozdílem že používáme místo slunce lampu už s integrovanou čočkou a mravence necháváme v lese a zaměníme je za IC. Aby se snížila energie kterou je potřeba dodat skrze lampu má pájka spodní předehřev. Reakční doba předehřevu na 100° je asi 5min kdy se prohřeje i pájený předmět (mainboard). Lampa dosáhne cílové teploty do jedné vteřiny. Doba prohřátí čipu lampou je přímo úměrná:

• předehřátí → vysoká teplota zvyšuje riziko poškození desky.
• vzdálenosti lampy od čipu → čím blíže tím vyšší teplota dodaná energie, ale také vyšší riziko spálení/popálení/poškození čipu a samotné desky (neboť tu to ohřívá také)
• typu čipu → obecně lze říct: Čím větší čip, tím déle to trvá. Slídová BGA trvají kolem 15 minut, malé IC jako třeba ftdi jsou za minutku.

Pájka ze zapíná vzadu, červeným čudlíkem. Zepředu jsou tři displeje vedle každýho je vypínač a dvě tlačítka při zapnutí by mělo být vše vypnuto První hodnota znamená teplotu předehřevu, druhá teplotu lampy a třetí teplotu pájecí lampy. Hodnota je “nějak” vypočítaná z příkonu. Tlačítka slouží na nastavení teplotní zdi kolem které se to pak pohybuje. Po ukončení práce pájku hned nevypínejte, ale vypněte zepředu všechny tři části a nechte elektroniku pájky vychladit aspoň 5min pak až jí vypněte hlavním vypínačem vzadu. Prodloužíte jí tím životnost.

potřebné věci: tmavé sklo svar8 (toho času v modré bedně rainbof, lze použít i svářecí kuklu -vracet-), keramická nebo dřevěbá pinzeta případně hůlky :D, tavidlo (flux)

• izolace částí → před samotným pájením všechny plastové části zabalit do capton pásky nebo sundat (například chladiče určitě sundat) ochrání je to před upečením.
• upevnění materiálu → desku umístěte do držáku. Pájená věc se totiž nesmí předehřevu dotýkat. jednak mu to vadí jednak si můžete pájenou věc zničit.
• zapnout předehřev → na teplotu kolem 100-120°C, pak počkat asi 5min na prohřátí desky čím větší je deska tím déle si počkejte.
• po zahřátí na nohy čipu nanést tavidlo (flux), je to takový olej v plastikové tubě typicky tento:.
• Až se flux stáhne pod nohy čipu, zvyšte předehřev na 120°C (pokud recyklujete součástky klidně 150) a počkejte až se deska zahřeje
• připravte si tmavé sklo SVAR8 (aktuálně jsou skla v mé krabici, prosím vracejte je tam používají se ve více projektech)
• zapněte lampu na 120°C nastavte světelný kužel na součástku která se bude pájet. Pokud není kužel rovnoměrný dejte lampu výš. Postupným zvyšováním teploty se dostaňte na teplotu 223-270°C teplota se liší v závislosti na velikosti čipu a druhu (složení) cínu pájky použité na připájení IC. Chce to cvik. Nezoufejte když se to nepovede.
• cílová teplota (řekněme 223°) by na čipu měla být při vzdálenosti 10cm asi minutu pak by měl jít sundat.
• po sundání čipu hned vypnout lampu.
• Odpájenou součásku i plochu kde byl čip od fluxu očistíme isopropanolem a kartáčkem protože mnohá pájedla (např flux) poškozují kovy nebo jsou vodivá (flux se zinkem)

tip: používejte keramickou nebo dřevěnou pinzetu. pokud jí nemáte, a máte potřebný skill, používejte zbroušené čínské hůlky.

z původních 18cm už zvládne po celém rozměru pájky. Je možné uchytit i mainboard.

Změna držení lampy pro zvýšení akčního rádiusu. Zatím jen koncept.

úspěšně testováno snímání přes svářecí filtr SVAR11, pytlík od HDD.

• Potřebujeme lepší kameru.
• jak ji uchtytit aby nepřekážela ale aby se taky nepekla ?

• potřeba udělat vnitřní rozborku a určit jak vnitřek komunikuje s ovládáním
• sekundární měření

zvýšení výkonu (účinné plochy) lapmy druhou (nebo hned 3mi ?) lampami

čip je moc dlouhý nedaří se mi udělat kužel pokrývající celou plochu. něco jako toto

řešení je: opatrně, tak aby nedošlo k utržení padů z desky nebo ohnutí čipu, si čip podebrat z už ohřáté strany a nahřát z druhé strany. po chvíli je čip venku :).

Nastavil jsem na předehřevu 150° a za chvíli je tam 160

vysvětlení: je to proto že se teplo akumulovalo a setrvačností ohřevu došlo k většímu předehřátí, po chvíli teplota zase spadne. řešení: nastavit si o stupeň nižší teplotu. Pokud je to pravidelný problém je možné že pod mb není dost volného místa.

čip nejde sundat ale hýbe se. větší kužel světla nepomohl.

vysvětlení: narazili jste na fyzické možnosti pájky, řšení: chladnou část čipu nahřejte horkým vzduchem, stačí jen trochu, pamatujte že teplo jen dodáváme součástku nepečeme.