====== IR-Pájka ====== {{template>:project:infobox| name=Ir-pajka| image=t8622_1_.jpg?200| sw=-Various| hw=-gpl+thx| founder=[[user:rainbof]]| interested=[[user:rainbof]]\\ [[user:gygal]]| status=vpohodě }} ~~META: status = active &relation firstimage = :project:t8622_1_.jpg ~~ ====== Technické parametry ====== Začátkem května dorazila infra pájka z brmlabího grantu. Jedná se o model T-862 REWORK. Prodejcem je přímo určena na pájení SMD a BGA čipů. Hurá. Důvod proč toto je hlavně proto že byla levná stála asi $300 a poslána byla z EU takže odpadlo celní řízení. Takle to vypadá :) {{:project:t8622_1_.jpg?200|}} {{:project:t8623_1_.jpg?200|}} {{:project:t8624_1_.jpg?200|}} {{:project:t8625_1_.jpg?200|}} toto jsou obrázky z aukce :) slibované features: - zaměření IR na jedno místo pomocí čočky. - jednoduchá manipulace - Pracovní plocha řízeného předehřevu a 80 x 120mm a 600W. - Dlouhá životnost lampy a její snadná výměna dostupnost. - procesorem kontrolované teploty a měření reálného stavu (dost by mě zajímalo jak měří tu lampu). - Integrovaná ochrana zraku - klasické pájecí pero (pro očišťování čipů) s tenkým hrotem - držák pájeného předmětu do velikosti 18*18cm - treningové video - lampa 600W ====== přehled ======== Hned jak to přišlo provedl jsem rozborku a oměření to pro případ že bychom se rozhodli přidělat nějaký device... našel jsem v balení CD s neostrým videen z telefonu kde týpek sundal paměť z telefonu, štěteček na bga bally a držák 18x18, a kus oranžového plexi. {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_063203.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_063211.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_063235.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_063308.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_063335.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_063427.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_063452.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_063513.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_063537.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_063542.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_063607.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_063623.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_063807.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_063817.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_063847.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_064017.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_064026.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_064044.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_064104.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_064207.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_064341.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_064349.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_064356.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_064438.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_064443.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_064601.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_064613.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_064622.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_064818.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_064850.jpg?200|}} {{:project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_064935.jpg?200|}} ====== Pájení ====== =====Praktická teorie===== Pájka provádí pájení pomocí infra lampy o slibovaném výkonu 600W prohnanýma skrze čočku 5cm do nevelkého bodu kde se nachází součástka. Princip je tedy podobný jako dětské pálení mravenců lupou jen s tím rozdílem že používáme místo slunce lampu už s integrovanou čočkou a mravence necháváme v lese a zaměníme je za IC. Aby se snížila energie kterou je potřeba dodat skrze lampu má pájka spodní předehřev. Reakční doba předehřevu na 100° je asi 5min kdy se prohřeje i pájený předmět (mainboard). Lampa dosáhne cílové teploty do jedné vteřiny. Doba prohřátí čipu lampou je přímo úměrná: * předehřátí -> vysoká teplota zvyšuje riziko poškození desky. * vzdálenosti lampy od čipu -> čím blíže tím vyšší teplota dodaná energie, ale také vyšší riziko spálení/popálení/poškození čipu a samotné desky (neboť tu to ohřívá také) * typu čipu -> obecně lze říct: Čím větší čip, tím déle to trvá. Slídová BGA trvají kolem 15 minut, malé IC jako třeba ftdi jsou za minutku. =====Předletová kontrola a ovládání===== Pájka ze zapíná vzadu, červeným čudlíkem. Zepředu jsou tři displeje vedle každýho je vypínač a dvě tlačítka při zapnutí by mělo být vše vypnuto {{ :project:ir-pajka:i862-rozborka1_20140517_064818.jpg?200 |}} První hodnota znamená teplotu předehřevu, druhá teplotu lampy a třetí teplotu pájecí lampy. Hodnota je "nějak" vypočítaná z příkonu. Tlačítka slouží na nastavení teplotní zdi kolem které se to pak pohybuje. **Po ukončení práce pájku hned nevypínejte**, ale vypněte zepředu všechny tři části a nechte elektroniku pájky vychladit aspoň 5min pak až jí vypněte hlavním vypínačem vzadu. Prodloužíte jí tím životnost. =====Odpájení===== potřebné věci: tmavé sklo svar8 (toho času v modré bedně rainbof, lze použít i svářecí kuklu **-vracet-**), keramická nebo dřevěbá pinzeta případně hůlky :D, tavidlo (flux) * izolace částí -> před samotným pájením všechny plastové části zabalit do capton pásky nebo sundat (například chladiče určitě sundat) ochrání je to před upečením. * upevnění materiálu -> desku umístěte do držáku. Pájená věc se totiž nesmí předehřevu dotýkat. jednak mu to vadí jednak si můžete pájenou věc zničit. * zapnout předehřev -> na teplotu kolem 100-120°C, pak počkat asi 5min na prohřátí desky čím větší je deska tím déle si počkejte. * po zahřátí na nohy čipu nanést tavidlo (flux), je to takový olej v plastikové tubě typicky tento:{{ :project:ir-pajka:flux.jpg?200 |}}. * Až se flux stáhne pod nohy čipu, zvyšte předehřev na 120°C (pokud recyklujete součástky klidně 150) a počkejte až se deska zahřeje * připravte si tmavé sklo SVAR8 (aktuálně jsou skla v mé krabici, prosím vracejte je tam používají se ve více projektech) * zapněte lampu na 120°C nastavte světelný kužel na součástku která se bude pájet. Pokud není kužel rovnoměrný dejte lampu výš. Postupným zvyšováním teploty se dostaňte na teplotu 223-270°C teplota se liší v závislosti na velikosti čipu a druhu (složení) cínu pájky použité na připájení IC. Chce to cvik. Nezoufejte když se to nepovede. * cílová teplota (řekněme 223°) by na čipu měla být při vzdálenosti 10cm asi minutu pak by měl jít sundat. * po sundání čipu hned vypnout lampu. * Odpájenou součásku i plochu kde byl čip od fluxu očistíme isopropanolem a kartáčkem protože mnohá pájedla (např flux) poškozují kovy nebo jsou vodivá (flux se zinkem) **tip:** používejte keramickou nebo dřevěnou pinzetu. pokud jí nemáte, a máte potřebný skill, používejte zbroušené čínské hůlky. ====== Modifikace ====== ==== Držák předmětu ==== z původních 18cm už zvládne po celém rozměru pájky. Je možné uchytit i mainboard. ==== core XY (in progress) ==== Změna držení lampy pro zvýšení akčního rádiusu. Zatím jen koncept. ==== snímání kamerou (in progress) ==== úspěšně testováno snímání přes svářecí filtr SVAR11, pytlík od HDD. * Potřebujeme lepší kameru. * jak ji uchtytit aby nepřekážela ale aby se taky nepekla ? ==== Ovládání teplot z PC (draft) ==== * potřeba udělat vnitřní rozborku a určit jak vnitřek komunikuje s ovládáním * sekundární měření ==== zvýšení výkonu (draft) ==== zvýšení výkonu (účinné plochy) lapmy druhou (nebo hned 3mi ?) lampami ======Problémy a řešení (FAQ)====== **čip je moc dlouhý nedaří se mi udělat kužel pokrývající celou plochu. něco jako toto** {{:project:ir-pajka:nedostatecne_prohrati_ic_na_jedne_strane.jpg?200|}} řešení je: opatrně, tak aby nedošlo k utržení padů z desky nebo ohnutí čipu, si čip podebrat z už ohřáté strany a nahřát z druhé strany. po chvíli je čip venku :). **Nastavil jsem na předehřevu 150° a za chvíli je tam 160** vysvětlení: je to proto že se teplo akumulovalo a setrvačností ohřevu došlo k většímu předehřátí, po chvíli teplota zase spadne. řešení: nastavit si o stupeň nižší teplotu. Pokud je to pravidelný problém je možné že pod mb není dost volného místa. **čip nejde sundat ale hýbe se. větší kužel světla nepomohl.** vysvětlení: narazili jste na fyzické možnosti pájky, řšení: chladnou část čipu nahřejte horkým vzduchem, stačí jen trochu, pamatujte že teplo jen dodáváme součástku nepečeme.