[[IR-Pájka]]
 

IR-Pájka

Ir-pajka
t8622_1_.jpg
founder: rainbof
depends on:
interested: rainbof
gygal
software license: -Various
hardware license: -gpl+thx

Technické parametry

Začátkem května dorazila infra pájka z brmlabího grantu. Jedná se o model T-862 REWORK. Prodejcem je přímo určena na pájení SMD a BGA čipů. Hurá. Důvod proč toto je hlavně proto že byla levná stála asi $300 a poslána byla z EU takže odpadlo celní řízení. Takle to vypadá :)

toto jsou obrázky z aukce :)

slibované features:

- zaměření IR na jedno místo pomocí čočky.

- jednoduchá manipulace

- Pracovní plocha řízeného předehřevu a 80 x 120mm a 600W.

- Dlouhá životnost lampy a její snadná výměna dostupnost.

- procesorem kontrolované teploty a měření reálného stavu (dost by mě zajímalo jak měří tu lampu).

- Integrovaná ochrana zraku

- klasické pájecí pero (pro očišťování čipů) s tenkým hrotem

- držák pájeného předmětu do velikosti 18*18cm

- treningové video

- lampa 600W

přehled

Hned jak to přišlo provedl jsem rozborku a oměření to pro případ že bychom se rozhodli přidělat nějaký device… našel jsem v balení CD s neostrým videen z telefonu kde týpek sundal paměť z telefonu, štěteček na bga bally a držák 18×18, a kus oranžového plexi.

Pájení

Praktická teorie

Pájka provádí pájení pomocí infra lampy o slibovaném výkonu 600W prohnanýma skrze čočku 5cm do nevelkého bodu kde se nachází součástka. Princip je tedy podobný jako dětské pálení mravenců lupou jen s tím rozdílem že používáme místo slunce lampu už s integrovanou čočkou a mravence necháváme v lese a zaměníme je za IC. Aby se snížila energie kterou je potřeba dodat skrze lampu má pájka spodní předehřev. Reakční doba předehřevu na 100° je asi 5min kdy se prohřeje i pájený předmět (mainboard). Lampa dosáhne cílové teploty do jedné vteřiny. Doba prohřátí čipu lampou je přímo úměrná:

  • předehřátí → vysoká teplota zvyšuje riziko poškození desky.
  • vzdálenosti lampy od čipu → čím blíže tím vyšší teplota dodaná energie, ale také vyšší riziko spálení/popálení/poškození čipu a samotné desky (neboť tu to ohřívá také)
  • typu čipu → obecně lze říct: Čím větší čip, tím déle to trvá. Slídová BGA trvají kolem 15 minut, malé IC jako třeba ftdi jsou za minutku.

Předletová kontrola a ovládání

Pájka ze zapíná vzadu, červeným čudlíkem. Zepředu jsou tři displeje vedle každýho je vypínač a dvě tlačítka při zapnutí by mělo být vše vypnuto První hodnota znamená teplotu předehřevu, druhá teplotu lampy a třetí teplotu pájecí lampy. Hodnota je “nějak” vypočítaná z příkonu. Tlačítka slouží na nastavení teplotní zdi kolem které se to pak pohybuje. Po ukončení práce pájku hned nevypínejte, ale vypněte zepředu všechny tři části a nechte elektroniku pájky vychladit aspoň 5min pak až jí vypněte hlavním vypínačem vzadu. Prodloužíte jí tím životnost.

Odpájení

potřebné věci: tmavé sklo svar8 (toho času v modré bedně rainbof, lze použít i svářecí kuklu -vracet-), keramická nebo dřevěbá pinzeta případně hůlky :D, tavidlo (flux)

  • izolace částí → před samotným pájením všechny plastové části zabalit do capton pásky nebo sundat (například chladiče určitě sundat) ochrání je to před upečením.
  • upevnění materiálu → desku umístěte do držáku. Pájená věc se totiž nesmí předehřevu dotýkat. jednak mu to vadí jednak si můžete pájenou věc zničit.
  • zapnout předehřev → na teplotu kolem 100-120°C, pak počkat asi 5min na prohřátí desky čím větší je deska tím déle si počkejte.
  • po zahřátí na nohy čipu nanést tavidlo (flux), je to takový olej v plastikové tubě typicky tento:.
  • Až se flux stáhne pod nohy čipu, zvyšte předehřev na 120°C (pokud recyklujete součástky klidně 150) a počkejte až se deska zahřeje
  • připravte si tmavé sklo SVAR8 (aktuálně jsou skla v mé krabici, prosím vracejte je tam používají se ve více projektech)
  • zapněte lampu na 120°C nastavte světelný kužel na součástku která se bude pájet. Pokud není kužel rovnoměrný dejte lampu výš. Postupným zvyšováním teploty se dostaňte na teplotu 223-270°C teplota se liší v závislosti na velikosti čipu a druhu (složení) cínu pájky použité na připájení IC. Chce to cvik. Nezoufejte když se to nepovede.
  • cílová teplota (řekněme 223°) by na čipu měla být při vzdálenosti 10cm asi minutu pak by měl jít sundat.
  • po sundání čipu hned vypnout lampu.
  • Odpájenou součásku i plochu kde byl čip od fluxu očistíme isopropanolem a kartáčkem protože mnohá pájedla (např flux) poškozují kovy nebo jsou vodivá (flux se zinkem)

tip: používejte keramickou nebo dřevěnou pinzetu. pokud jí nemáte, a máte potřebný skill, používejte zbroušené čínské hůlky.

Modifikace

Držák předmětu

z původních 18cm už zvládne po celém rozměru pájky. Je možné uchytit i mainboard.

core XY (in progress)

Změna držení lampy pro zvýšení akčního rádiusu. Zatím jen koncept.

snímání kamerou (in progress)

úspěšně testováno snímání přes svářecí filtr SVAR11, pytlík od HDD.

  • Potřebujeme lepší kameru.
  • jak ji uchtytit aby nepřekážela ale aby se taky nepekla ?

Ovládání teplot z PC (draft)

  • potřeba udělat vnitřní rozborku a určit jak vnitřek komunikuje s ovládáním
  • sekundární měření

zvýšení výkonu (draft)

zvýšení výkonu (účinné plochy) lapmy druhou (nebo hned 3mi ?) lampami

Problémy a řešení (FAQ)

čip je moc dlouhý nedaří se mi udělat kužel pokrývající celou plochu. něco jako toto

řešení je: opatrně, tak aby nedošlo k utržení padů z desky nebo ohnutí čipu, si čip podebrat z už ohřáté strany a nahřát z druhé strany. po chvíli je čip venku :).

Nastavil jsem na předehřevu 150° a za chvíli je tam 160

vysvětlení: je to proto že se teplo akumulovalo a setrvačností ohřevu došlo k většímu předehřátí, po chvíli teplota zase spadne. řešení: nastavit si o stupeň nižší teplotu. Pokud je to pravidelný problém je možné že pod mb není dost volného místa.

čip nejde sundat ale hýbe se. větší kužel světla nepomohl.

vysvětlení: narazili jste na fyzické možnosti pájky, řšení: chladnou část čipu nahřejte horkým vzduchem, stačí jen trochu, pamatujte že teplo jen dodáváme součástku nepečeme.

 
Except where otherwise noted, content on this wiki is licensed under the following license: CC Attribution-Noncommercial-Share Alike 4.0 International
Recent changes RSS feed Donate Powered by PHP Valid XHTML 1.0 Valid CSS Driven by DokuWiki