[[IR-Pájka]]
 

IR-Pájka

Technické parametry

Template infobox not found. [Click here to create it]

Začátkem května dorazila infra pájka z brmlabího grantu. Jedná se o model T-862 REWORK. Prodejcem je přímo určena na pájení SMD a BGA čipů. Hurá. Důvod proč toto je hlavně proto že byla levná stála asi $300 a poslána byla z EU takže odpadlo celní řízení. Takle to vypadá :)

toto jsou obrázky z aukce :)

slibované features:

- zaměření IR na jedno místo pomocí čočky.

- jednoduchá manipulace

- Pracovní plocha řízeného předehřevu a 80 x 120mm a 600W.

- Dlouhá životnost lampy a její snadná výměna dostupnost.

- procesorem kontrolované teploty a měření reálného stavu (dost by mě zajímalo jak měří tu lampu).

- Integrovaná ochrana zraku

- klasické pájecí pero (pro očišťování čipů) s tenkým hrotem

- držák pájeného předmětu do velikosti 18*18cm

- treningové video

- lampa 600W

přehled

Hned jak to přišlo provedl jsem rozborku a oměření to pro případ že bychom se rozhodli přidělat nějaký device… našel jsem v balení CD s neostrým videen z telefonu kde týpek sundal paměť z telefonu, štěteček na bga bally a držák 18×18, a kus oranžového plexi.

Pájení

Praktická teorie

Pájka provádí pájení pomocí infra lampy o slibovaném výkonu 600W prohnanýma skrze čočku 5cm do nevelkého bodu kde se nachází součástka. Princip je tedy podobný jako dětské pálení mravenců lupou jen s tím rozdílem že používáme místo slunce lampu už s integrovanou čočkou a mravence necháváme v lese a zaměníme je na IC. Aby se snížila energie kterou je potřeba dodat skrze lampu má pájka spodní předehřev. Reakční doba předehřevu na 100° je asi 5min kdy se prohřeje i pájený předmět (mainboard). Lampa dosáhne cílové teploty do jedné vteřiny. Doba prohřátí čipu lampou je přímo úměrná:

  • předehřátí → vysoká teplota zvyšuje riziko poškození desky.
  • vzdálenosti lampy od čipu → čím blíže tím vyšší teplota ale také vyšší riziko spálení/popálení/poškození čipu ale i základní desky.
  • typu čipu → obecně lze říct že čím větší čip tím déle to trvá. slídová bga trvají kolem 15 minut, malé IC jako třeba ftdi jsou za minutku.

Předletová kontrola a ovládání

Pájka ze zapíná vzadu, červeným čudlíkem. Zepředu jsou tři displeje vedle každýho je vypínač a dvě tlačítka při zapnutí by mělo být vše vypnuto První hodnota znamená teplotu předehřevu, druhá teplotu lampy a třetí teplotu pájecího pera. Tlačítka slouží na nastavení teplotní zdi kolem které se to pak pohybuje. Po ukončení práce pájku hned nevypínejte ale vypněte zepředu všechny tři části a nechte elektroniku pájky vychladit aspoň 5min pak až jí vypněte hlavním vypínačem vzadu.

Odpájení

potřebné věci: tmavé sklo svar8, pinzeta (ideálně dřevěná), tavidlo (flux)

  • izolace částí → před samotným pájením všechny plastové části zabalit do capton pásky nebo sundat (například chladiče určitě sundat) ochrání je to před upečením.
  • zapnout předehřev → na teplotu kolem 100-120°C, pak počkat asi 5min na prohřátí desky čím větší je deska tím déle si počkejte.
  • po zahřátí na nohy čipu nanést tavidlo (flux), je to takový olej v plastikové tubě typicky tento:.
  • Až se flux stáhne pod nohy čipu, zvyšte předehřev na 120°C (pokud recyklujete součástky klidně 150) a počkejte až se deska zahřeje
  • připravte si tmavé sklo SVAR8 (skla jsou v krabičce nad pájkou)
  • zapněte lampu na 120°C nastavte světelný kužel na součástku která se bude pájet. Pokud není kužel rovnoměrný dejte lampu výš. Postupným zvyšováním teploty se dostaňte na teplotu 223-270°C teplota se liší v závislosti na velikosti čipu a druhu cínu použitého na připájení IC. Chce to cvik.
  • cílová teplota (řekněme 223°) by na čipu měla být při vzdálenosti 10cm asi minutu pak by měl jít sundat.
  • po sundání čipu hned vypnout lampu.
  • Odpájenou součásku i plochu kde byl čip od fluxu očistíme isopropanolem a kartáčkem protože mnohá pájedla (např flux) poškozují kovy nebo jsou vodivá (flux se zinkem)

Modifikace

Držák předmětu

z původních 18cm už zvládne po celém rozměru pájky. Je možné uchytit i mainboard.

core XY (in progress)

Změna držení lampy pro zvýšení akčního rádiusu. Zatím jen koncept.

snímání kamerou (in progress)

úspěšně testováno snímání přes svářecí filtr SVAR11, pytlík od HDD.

  • Potřebujeme lepší kameru.
  • jak ji uchtytit aby nepřekážela ale aby se taky nepekla ?

Ovládání teplot z PC (draft)

  • potřeba udělat vnitřní rozborku a určit jak vnitřek komunikuje s ovládáním
  • sekundární měření

zvýšení výkonu (draft)

zvýšení výkonu (účinné plochy) lapmy druhou (nebo hned 3mi ?) lampami

Problémy a řešení (FAQ)

čip je moc dlouhý nedaří se mi udělat kužel pokrývající celou plochu. něco jako toto

řešení je: opatrně, tak aby nedošlo k utržení padů z desky nebo ohnutí čipu, si čip podebrat z už ohřáté strany a nahřát z druhé strany. po chvíli je čip venku :).

Nastavil jsem na předehřevu 150° a za chvíli je tam 160

řešení: je to proto že se teplo akumulovalo a setrvačností ohřevu došlo k většímu předehřátí, po chvíli teplota zase spadne.

čip nejde sundat ale hýbe se. větší kužel světla nepomohl.

Řešení: narazili jste na fyzické možnosti pájky, v tom případě si chladnou část čipu nahřejte horkým vzduchem, stačí jen trochu pamatujte že teplo dodáváme součástku nepečeme.

 
Except where otherwise noted, content on this wiki is licensed under the following license: CC Attribution-Noncommercial-Share Alike 3.0 Unported
Recent changes RSS feed Donate Powered by PHP Valid XHTML 1.0 Valid CSS Driven by DokuWiki